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半薄切片机

半薄切片机
(2012-07-13 00:00)
设备型号:RM2265
配备数量(台/件):1
购入价格(万元):15 元

仪器简介:

Leica RM2265特点:

1. 机身内置的控制面板和独立的控制面板完全同步,液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片数总计,修块厚度,切片厚度,并提示重要操作状态。

2. 五种切片模式:单一、连续、步进、半刀、编程 ;切片速度根据切片厚度自动调节。

3. 可选配冷光源,放大镜或体视镜以满足半薄切片的需要。

4. 安全手轮有两个互相独立的锁定系统,单手操作的手轮锁可将手轮轻松锁定在上位,第二个手轮锁可将手轮锁定于任何位置。

5. 刀架具有侧向移动功能,通用刀架底座可适配所有刀架,钢刀刀架,一次性刀片等。

主要技术指标:

  • 切片厚度0.5-100um
  • 切片速度420mm/s,修块厚度1-600mm
  • 水平进样28mm±1mm,步进马达控制
  • 垂直距离70mm,样本回缩5-100um,以5um递进,此功能可关闭
  • 电动粗修速度:300um/s和900mm/s

应用范围:广泛应用于生物学、医学、化学及材料学等领域中的显微切片制作。