LEICA EM UC7 超薄切片机的操作规程

LEICA EM UC7 超薄切片机的操作规程

一、开机

打开触摸屏电源（仪器背面），等待约45秒后出现操作界面。

二、放置样品

1. 把修好的样品固定在样品夹中，然后将样品夹固定在切片机上。

2. 把玻璃刀或钻石刀固定在刀架上，根据不同刀的要求，调整刀的间隙角。一般间隙角调整为数值6，可以满足不同刀的要求。

三、对刀

1.  调整样品和刀的位置，然后进行对刀。

装好刀后，打开下方的透射灯，选用显微镜最大放大倍数（4.0）对刀，粗调进刀，直至样品切面的表面看到反射像，细调进刀，调节刀台角度和样品面的倾斜角度，使反射像呈一条粗细均匀的亮带。

1. 设置切割串口的大小：（1）旋转手柄（切片机右侧底部），使样品块位于刀刃的上方约0.1mm时，按下START键；（2）旋转手柄，使样品块上边缘位于刀刃的上边缘一定位置时，按下END键。
2. 完成第1，2步后，继续进刀，直至亮线呈一条几乎觉察不出来的狭缝为止。升起样品臂，向水槽中注入双蒸水，在显微镜下吸回一些双蒸水，直至液面出现反射光的亮面。

四、切片

1. 设置切片速度与厚度：

   触摸屏上有五种可以选择的切片模式，被选中的模式以红色框显示，此外还可以手动设置所需的数值，旋转钮可在0.05-100mm/s范围内调节速度，在1nm-15μm范围内调节切片厚度。

2. 按下Run/Stop钮，即可开始自动切片，切片结束之后再次按下Run/Stop钮，即可停止切片。用铜网将水槽中漂的样品薄片捞出。

五、关机

1. 取下刀和样品，按reset键还原样品臂。把刀架退到初始位置，并将其固定好。

2. 将切片刀，切片工具以及样品放回原处，将刀架，样品杆和切片机上的样品碎屑用毛刷扫干净。

3. 关掉POWER OFF, 套上防护罩，并做好登记。